台積電半導體工程師體驗營行前知識準備

台積公司立基臺灣，目前擁有兩座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。
民國一百年，台積公司所擁有及管理的產能預計將達到1,360萬片八吋約當晶圓。
台積公司在台灣設有二座先進的十二吋超大型晶圓廠 ( fab 12 & 14 )、
四座八吋晶圓廠 ( fab 3, 5, 6 , 8 ) 和一座六吋晶圓廠 ( fab 2 )，並擁有二家海外子公司 WaferTech 美國子公司、台積電（中國）有限公司及其他轉投資公司之八吋晶圓廠產能支援。此外，台積 公司預計將於民國一百年完成另一座十二吋晶圓廠 (fab 15) 的興建。

效率

快速提升良率

快速提升新產品的良率是台積公司協助客戶縮短產品上市時程的重要因素。台積公司發展出將新技術導入量產的技術移轉流程，能縮短新世代技術的良率學習曲線。

準時交貨

台積公司在準時交貨方面的紀錄可資驗證。為了使客戶能有更精確的交期預測和提供客戶更準確的交貨時程，台積公司更進一步發展先進的供應鏈管理系統。民國九 十八年，台積公司在預估交期一天內準時交貨的比率已達到98%。

最佳化生產時程管理

台積公司縮短生產時程的能力，是台積公司和客戶得以持續創造競爭優勢並獲致成功的一項重要因素。台積公司擁有最精細複雜的生產排程、即時派工與物料自動搬 運系統，並且不斷改善並簡化生產流程，以期能在最短時間內用最有效的方式服務客戶。民國九十八年，台積公司持續進行最佳化的生產流程及生產時程管理，並且 屢創佳績。

彈性化生產管理

彈性化的生產管理是因應市場需求變化的關鍵因素。台積公司擁有群聚的廠房產能及優異的生產管理效率，能滿足客戶的急單需求。

知識管理

台積公司建置了最先進、創新的知識管理系統及最佳解決方案系統（Best Known Method System），成為保留台積公司關鍵知識的重要寶庫，台積公司從此龐大的知識資料庫中發展出精密的專家系統，能有效整合工程系統，並創造知識管理的綜 效。

存貨管理

隨著半導體元件的多樣化，存貨管理的能力益顯重要。台積公司在存貨管理系統中，建立了完善整合的供需訊息，來提升對晶圓需求變動的預測；藉由即時需求資訊 的分享，提升對物料需求的預測，並採取快速、正確的因應措施。

台積公司的十二吋超大晶圓廠是台積公司製造策略的關鍵。台積公司擁有二座十二吋超大晶圓廠— 晶圓十二廠及晶圓十四廠。民國九十九年第四季，這二座超大晶圓廠的總產能已達到72萬1,000片十二吋晶圓，目前提供0.13微米、90奈米、65奈 米、40奈米全世代以及其半世代設計的生產，並保留部分產能作為研發用途，以支援28奈米、20奈米及更先進製程的技術發展。此外，台積公司預計將於民國 一百年完成另一座十二吋超大型晶圓廠 (fab 15) 的興建。

超大晶圓廠是台積公司致力於卓越製造與持續創新的基石，不僅擁有量產優勢，具備較大的生產彈性以適應需求波動，並能提升產品的品質與良率，縮短良率學習曲線、量產時間以及交貨時程，減少昂貴的產品重新認證所需要的流程。

未來展望

台積公司致力於十八吋晶圓的製程技術的開發，以期提高競爭優勢並為客戶提供更先 進的製程技術及更優異製造服務。台積公司將持續與國際半導體組織（International Sematech, ISMI）及材料和設備供應商持續合作，開發新的原物料，訂定微影策略方針，建立高效能的設備平台及環保製程，發展邁向十八吋晶圓的製程技術。

多晶矽材料 透過溫度及速度將材料拉伸為矽晶棒
並且研磨矽晶棒，使其達到外徑一致並切割成矽晶圓

工程師利用電腦輔助設計將積體電路透過雷射及光束將之轉寫至光罩。
爐管區=>形成與矽晶圓附著良好的矽化合物
離子植入=>在特定區域植入導電離子，並控制深度及濃度來改變其導電特性
化學氣相沉積=>在晶圓上面形成薄膜
微影=>先在晶圓上塗佈一層感光液。將光罩透過光的照射，在矽晶圓上形成部分曝光、部分不曝光區域
蝕刻=> 蝕刻掉未被光阻覆蓋，也就是已曝光區域
物理氣相沉積=>將電路元件透過金屬導線連接起來
化學機械研磨=>結合化學及機械方法，使晶圓達到全面的平坦化有助於後續的薄膜沉積

後續根據晶圓應用層面之不同，透過切割、封裝、測式形成晶片也就是俗稱的IC。
8吋 => 12吋 搬運已超越人力搬運的極限！台積電率先於12吋晶圓廠中導入自動化物料搬運系統及自動化派工系統。
中文簡介=>http://vimeo.com/9393278
<資料來源>http://www.tsmc.com/chinese/dedicatedFoundry/manufacturing/450mm_wafer.htm