台積電半導體工程師體驗營 Day 2

9/9 Day 2 at TSMC
今天上陣是一連串與職場有相關的課程。舉凡履歷、面試技巧、職場倫理、職場經理人分享！ 都是我非常關心的課題！
昨天處長已經提到相當多的職場學習價值，新鮮人進入公司的自我定位以及如何與同仁主管相處。
上午由Kevin與經理帶來的面試履歷撰寫與職場倫理
決定行動之前 => 想清楚、架溝明瞭，會讓人有更多的一種信任感與良好的印象。當中也介紹台積的面試SOP

1. 職缺刊登
2. 履歷初篩
3. 測驗與評量
4. 面試

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寫履歷的前置作業

• 你對於現況瞭解
• 你瞭解自已
• 你瞭解企業的看法(站在企業的角度去思考問題)

社會新鮮人常常會因為自已無相關工作經驗而感到畏懼而沒有自信
但是當兵  => 或者有時也會成為一種工作經歷(可看得出適應性、抗壓性)

再者Kevin 有提到說自傳的撰寫

1. 自我介紹(10％)
2. 課內-專業(30％)
3. 課外-軟性技能(30％)
4. 生涯規劃、未來發展(30％)  

而且自傳最多一頁，一字一句都是成本！也點出撰寫自傳常的幾個key point

1. 資源填寫完整性 -可初步得知
2. 資料填寫正確性(錯別字)
3. 文字的語氣
4. 是否有點出未來規劃

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Kevin 也非常的慷慨將自已如數家珍的自傳履歷與我們分享！

1. 3Q看出人格特質
2. 並從人生哲學帶出屬於自已的座右銘
3. 且完善的規劃自已的生涯發展

整理備審資料、了解公司及職務、進行模擬練習更是面試前需下的基本功
而遇到面試的問是千奇百怪，Kevin也非常用心整理出分門別類面試型態問答

1. 資料性 => 誠實以對
2. 行為式 => 具體(STAR)，並且快速連結
3. 情境式 => 以正面的角度對各種情勢
4. 創意式、推理邏輯過程

如果可以將劣勢包裝成優勢，並且輔以實例。把時間花在對自已加分上面。也點出面試的幾個必考題
Q1:你遭遇最大的挫折？
Q2:指導教授相關領事風格與相處心得？ =>需抱持著客觀且感激
<STAR S-situation T-tack A- action R-result>

面時結後可詢問問題

1. 面試官連繫方式
2. 可準備方向
3. 部門氣氛
4. 在職進修                     ---------抱持態度

熱情、主動創造差異、公司有你真好、額外加分

接著上場的是職場倫理課程
經理首先丟給我們幾個問題思考，想一想

1. 我有影響力嗎？
2. 什麼是個人影響力
3. 請說出個人想法

其實影響力層面之廣、範圍之大！
專業技術、人際關係、聲望、個人魅大、地位、職位、資源、資訊
還有幾個點也是非常重要對於自我的職場價值

• 工作方法的增進
• 情緒的自我照顧
• 找關係的經營(正向思考的行為模式)
• 自我抗壓的提升

下午就是一連串的體驗課程、藉由活動的過程學到教育意義！秀琴講師安排設計了相當多的活動 。不僅拉近彼此的距離，且環環細節都傳達相當多的團隊術語並且鋪陳出台積企業經營理念與成為台積人應有的人格特質。
回顧這兩天一夜的TSMC之旅，不論是對台積的文化、心態上的調整以及所有職場上的倫理、人際等等。均給我很多新的思考空間與方向，使自已對於科技業的一些迷思與問號藉由台積經理幹部都有很直接答覆！雖然有些問題可能需要時間、經驗才能慚慚撥雲見日。但藉由這次活動，種下思考的種子相對意義是相當大的！

台積電半導體工程師體驗營 Day 1

何謂台積精神？ 誠信、創新、客戶是夥伴！ 總是在副處長口裡再三強調，尤其是品質更是台積首重。
其實不難發現台積獲利可以到達49％，並非只是一個形式上的數字。

1. 先進的科技
2. 卓越的製造
3. 客戶是夥伴(正負一天交貨)

技術的領導者、成本優勢、以服務為導向等等。所獲得營業額雖然比較少、卻能創造出驚人的毛利、成長。
整合元件製造商願意成為台積客戶也不外乎
1.代工成本較低
2.產能不夠
3.製程成本

<ps>TSMC 能在台灣半導體產業站穩腳步，反轉能力強！
需求 不等於 產能(才能接獲訂單)

全球三大晶圓製造商
Sansum、Intel、TSMC

TSMC 運用145種技術440個客戶生產754種產品

下午經理分享設備工程師在公司的職掌與工作定位
Modern EES

1. Profession
2. High-Tech tools
3. Team Work
4. Proud

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Role of TSMC => 設備工程師

• Routine PM
• Troubleshooting
• Tools Improve
• Process Impress
• People Mg.

晶圓製造
Machanical Material Control Thermo
=>創新的價值 ex:使晶圓保持潔淨 => 設備的發展性 是否從 "純技術" => 管理

1. 白努力
2. 靜電效應

CMP => 化學機械研磨 => 1/1000mm => Class 1 => Key is laminar flow
透過模流槽，經過控制、流場的分析來

fab

1. 300~400道製程耗時約2~3月
2. 投資很久，折舊成本高
3. 技術進步很快
4. 產品生命周期短

TSMC求職分享

• 注意媒體是否有負面形象
• 領導全球的地位
• 注意公司現況、未來
• 進公司之後 =>擇你所愛、愛你所擇

製程工程師 VS 設備工程師

• 製程工程師藉由參數的調整與設定將產品製程的變異可能性減低到最小，並盡力提高產品的良率，主要的工作職責可分為以下兩個大類：

	線上問題處理: 解決線上製程問題，確保流程的順暢，協助新製程導入與技術轉移。
	製程改善專案: 計畫並執行改進製程良率與降低製造成本的專案。

 設備工程師

• 設備工程師是半導體設備的醫生，負責維護、保養、並解決機台發生的問題與提升機台的良率，除了例行工作之外，也需要執行並計畫與設備改良有關的專案。

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下午體驗了無塵室，我們第三小隊分配到的是酸槽、PECVD(物理氣相沉積)！詳細的製程可能需要一本半導體製程課本才能說明清楚。但主要是認識台積十四廠整個營運模式，機台7天24小時是絕不停機，工程師、技術員必須藉由輪大夜班、排班的方式來完成整個FAB的運作。雖然現在大尺寸晶圓廠均(12 inch)導入自動化物料搬運系統(俗稱娃娃機)、自動化派工系統。大大減少人力消耗，但是設備工程師就宛如機台設備的醫生，要不時檢查問題甚至須從問題(trouble shooting)尋找解決方式，提升整個製程的良率！這也是人人所稱羨的科技新貴背後的挑戰與汗水！！

草草先把上課的筆記Key上，至於心得下回待續~~

台積電半導體工程師體驗營行前知識準備

台積公司立基臺灣，目前擁有兩座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。
民國一百年，台積公司所擁有及管理的產能預計將達到1,360萬片八吋約當晶圓。
台積公司在台灣設有二座先進的十二吋超大型晶圓廠 ( fab 12 & 14 )、
四座八吋晶圓廠 ( fab 3, 5, 6 , 8 ) 和一座六吋晶圓廠 ( fab 2 )，並擁有二家海外子公司 WaferTech 美國子公司、台積電（中國）有限公司及其他轉投資公司之八吋晶圓廠產能支援。此外，台積 公司預計將於民國一百年完成另一座十二吋晶圓廠 (fab 15) 的興建。

效率

快速提升良率

快速提升新產品的良率是台積公司協助客戶縮短產品上市時程的重要因素。台積公司發展出將新技術導入量產的技術移轉流程，能縮短新世代技術的良率學習曲線。

準時交貨

台積公司在準時交貨方面的紀錄可資驗證。為了使客戶能有更精確的交期預測和提供客戶更準確的交貨時程，台積公司更進一步發展先進的供應鏈管理系統。民國九 十八年，台積公司在預估交期一天內準時交貨的比率已達到98%。

最佳化生產時程管理

台積公司縮短生產時程的能力，是台積公司和客戶得以持續創造競爭優勢並獲致成功的一項重要因素。台積公司擁有最精細複雜的生產排程、即時派工與物料自動搬 運系統，並且不斷改善並簡化生產流程，以期能在最短時間內用最有效的方式服務客戶。民國九十八年，台積公司持續進行最佳化的生產流程及生產時程管理，並且 屢創佳績。

彈性化生產管理

彈性化的生產管理是因應市場需求變化的關鍵因素。台積公司擁有群聚的廠房產能及優異的生產管理效率，能滿足客戶的急單需求。

知識管理

台積公司建置了最先進、創新的知識管理系統及最佳解決方案系統（Best Known Method System），成為保留台積公司關鍵知識的重要寶庫，台積公司從此龐大的知識資料庫中發展出精密的專家系統，能有效整合工程系統，並創造知識管理的綜 效。

存貨管理

隨著半導體元件的多樣化，存貨管理的能力益顯重要。台積公司在存貨管理系統中，建立了完善整合的供需訊息，來提升對晶圓需求變動的預測；藉由即時需求資訊 的分享，提升對物料需求的預測，並採取快速、正確的因應措施。

台積公司的十二吋超大晶圓廠是台積公司製造策略的關鍵。台積公司擁有二座十二吋超大晶圓廠— 晶圓十二廠及晶圓十四廠。民國九十九年第四季，這二座超大晶圓廠的總產能已達到72萬1,000片十二吋晶圓，目前提供0.13微米、90奈米、65奈 米、40奈米全世代以及其半世代設計的生產，並保留部分產能作為研發用途，以支援28奈米、20奈米及更先進製程的技術發展。此外，台積公司預計將於民國 一百年完成另一座十二吋超大型晶圓廠 (fab 15) 的興建。

超大晶圓廠是台積公司致力於卓越製造與持續創新的基石，不僅擁有量產優勢，具備較大的生產彈性以適應需求波動，並能提升產品的品質與良率，縮短良率學習曲線、量產時間以及交貨時程，減少昂貴的產品重新認證所需要的流程。

未來展望

台積公司致力於十八吋晶圓的製程技術的開發，以期提高競爭優勢並為客戶提供更先 進的製程技術及更優異製造服務。台積公司將持續與國際半導體組織（International Sematech, ISMI）及材料和設備供應商持續合作，開發新的原物料，訂定微影策略方針，建立高效能的設備平台及環保製程，發展邁向十八吋晶圓的製程技術。

多晶矽材料 透過溫度及速度將材料拉伸為矽晶棒
並且研磨矽晶棒，使其達到外徑一致並切割成矽晶圓

工程師利用電腦輔助設計將積體電路透過雷射及光束將之轉寫至光罩。
爐管區=>形成與矽晶圓附著良好的矽化合物
離子植入=>在特定區域植入導電離子，並控制深度及濃度來改變其導電特性
化學氣相沉積=>在晶圓上面形成薄膜
微影=>先在晶圓上塗佈一層感光液。將光罩透過光的照射，在矽晶圓上形成部分曝光、部分不曝光區域
蝕刻=> 蝕刻掉未被光阻覆蓋，也就是已曝光區域
物理氣相沉積=>將電路元件透過金屬導線連接起來
化學機械研磨=>結合化學及機械方法，使晶圓達到全面的平坦化有助於後續的薄膜沉積

後續根據晶圓應用層面之不同，透過切割、封裝、測式形成晶片也就是俗稱的IC。
8吋 => 12吋 搬運已超越人力搬運的極限！台積電率先於12吋晶圓廠中導入自動化物料搬運系統及自動化派工系統。
中文簡介=>http://vimeo.com/9393278
<資料來源>http://www.tsmc.com/chinese/dedicatedFoundry/manufacturing/450mm_wafer.htm

我的未來，我的夢~~

大家四年經歷無數的活動 ~
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保險、金融、青輔志工、團康、口琴、宿幹洗禮以及國際營隊活動等等.........

總覺得自已在課外表現有蠻多元的學習，但是卻缺少了一個非常重要的元素！

 
那就是 系統性

參與活動經驗多並不能代表一個人的能力與否，端看能不能從中體悟出自已的一般見解！
美其名只能說"主動積極"，"企圖心強"，但是在背後如果不懂得去消化吸收...一切一切的活
動經驗都將隨著結業式煙消雲散。

我現在有的元素，就是一顆負責、穩重的心。事情不求多、而在求好！即使是一個小石子，用心琢磨也有機會變成一顆璀燦的鑽石。

機會是留給準備好的人=>充電自我，認真看待每件事情 ; 相信一定可以更有自信的行銷自我！

學習計劃-英日文、繪圖程式、研所課程

目前安排
每日-英語 => 2 hours
        日語 => 1 hours
         TQC Pro/E => 每日一考題(五類，一類10題)
      

Meeting 心得與反省

充分的準備 => 針對所有專有名詞均瞭若指掌


大方的表達 => 報告的自信是來自於充分的準備。報告的過程，清楚的交待


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機械設計:
計算(公式) => 估計 => 分析(軟體)


論文的專有名詞，思考每一細節與之後衍生環節  為什麼------- 報告前準備到120分

分析建模需注意整體之SOP:

1. 參考文獻資料模仿一次，並徹底實作與了解背後的理論

2.依照自已的假設去實作第二次

3.比較兩者的不同並且針對不同之處作一番解釋

工程Sense => 工程師是需要靠數據與佐證來輔助自已的言詞

補心得-2011精英電腦在學菁英實習方案

2011暑，我在精英電腦-機構設計部門度過一個月！雖然無法與其它實習夥伴一同結訓，不免有許許多多的感傷遺憾。但我很高興、也很榮幸可以有這個機會！不論是工作本質收穫，還是所有 精英同仁、實習夥伴的從旁鼓勵協助。工作內容主要是從旁協助R&D作核對與畫簡易的機構PAD. 說實在話，兩個月公司並不是有相當多的人力與物力投資給intern。重點是考驗實習生的主動學習與觀察能力！找對時機與同仁詢問專業並且適時的扮演丑角來自嘲，或許可以更快的拉近彼此的距離。新人的態度 ~~該如何定位自我，看看別的實習生我覺得自已還有很大的進步空間。天時、地利都已經到手;人和是要先改變自我才能獲得！加油，Spark   Just do it~~附上精英大樓頂樓美景兩枚