My Pro/E之灑水器

0317成大就業博覽會

大概整理出今年年底研發替代役的相關公司

• HTC
• 工業技術研究院
• 上銀科技
• 廣達電腦
• 華碩電腦
• 友達光電
• 美商國家儀器
• 德州儀器
• 中華汽車
• 財團法人車測中心
• 光陽工業
• 台灣佳能
• 納智捷汽車
• 福特六和(無研替職缺)

希望是以機構設計，甚至可以到產品設計！如果可以碰程式與韌體部分更是我蠻想要工作性質~~加油囉！！

0317成大企業說明會

這兩天為成大企業校園說明會，成大學生積極爭取機會與關心自已未來職涯的態度！再再在今天參與人數上一覽無疑。幾乎場場爆滿，人山人海。而我參加場次從早上10:00之一銀、晶元光電到下午HTC、IBM、廣達電腦、美商高通光電、福特六和~~
大概整理一下今天一整天下來的心得感想

1. 晶元光電:從工研院開發LED技術，產生虛擬整合的經營模式！產品從手機應用->顯示器背光->LCD照明應明。而Light bar->背光模組，而使用LED側光式背光模組可使整體體積縮小。而使我印象比較深刻是在植物照明(可以提供特殊波段照明);而在車燈(頭燈、日行燈)，可以使剎車的反應加快。並2010 NOV.與日本豐田合成合資！
2. HTC:以甜甜圈的品牌經營模式(內部為企業核心)

• Honest
• Humble
• Innovative
• Simple
• Dynamic (彈性) =>而品牌核心為:Simplicity、Hidden Power、Surpress、Customer in the center

    3.  IBM:IBMer是IBM最重要的資產，而終身學習、自我成長、獨立思考(增進個人價值思考)。而營業額:1069億美元、而淨利:163億美元。專利數為6180為全球第一，全球42萬員工。並且開啟企業認養公共設施(地下道、公園)先例。營運範圍從軟硬體及資訊服務，開發Super PC。

    4. 廣達新3C=>Cloud Computing、Connectivity、Clicent Device。學長分享CDC終端設計中心:HW、機構、ID、UI、APP

    5. Quanta:開發反射型Display

    6.福特六和:印象最深刻即是一天17元的餐費，真得好一個幸福企業。並且有外商的經營模式。採取自由開放學習平台，且號稱訓練系統為全台第一。也希望可以增加認識此企業的職缺說明。
明天(2012-3-18)為企業擺攤，可以多多問問有關研替職缺和一些機構工業設計相關問題~~

1129台積電參訪

今天由台積電 林藝民經理及林國川副理負責帶我們參訪台積14廠及P1無塵室！
國川副理有提到五點值得我們深思的觀點及問題

1.自動搬運系統(娃娃機)-如何從高處取晶圓-履帶
2.互鎖裝置(安全確保)-提到TOYOTA出廠車油門卡死-剎車優先
3.為何採用黃光-黃光波長長，相對能量低-較不易引起光電效應而影響製程
4.28奈米前採用電漿蝕刻(放入水中) -之後採用電子束
5.戴明博士之漏斗實驗-提醒我們不要一直修改變因，應該回顧整體實驗的準確性來增進實驗可靠性
http://wiki.mbalib.com/zh-tw/%E6%BC%8F%E6%96%97%E5%AE%9E%E9%AA%8C

也深受藝民學長所語，作事情成事在人！擇你所愛，愛你所擇~~
1.team work
2.leadershop
3.態度
是所提到三個重點，也很謝謝所有老師、台積幹部及參與同學的分享的討論與分享。可以值得我好好思考未來自已的定向及方向為何！

文創領導人才培訓-workshop

       這次培訓計劃中，感觸最深刻即是Robert 老師再三強調的learn to serve。從
內化自我作起進而分享自我，才是真正學習當一位知識分子。台灣過去幾年逐慚
重視文創產業的發展，但是是否深根想過整體的配套？面對國外的設計領域的先
進及觀念的革新。台灣是否能站穩腳步，吸收別人的精華並且融入自我特色？而
我們也不能不改變現況。當固守自已的陣地時別人已經悄悄走進來，這也就是個
全球競爭的市場。以前曾經聽說在台灣最難發展的三種行業，一是電影、二是戲
劇、三是設計。但隨著時代的改變，化不可能為動力是相對於我們這一代年輕人
被付予的使命感！改變台灣，進而改變世界這不只是一個口號，而是極需行動的
一個任務。
       再者創新及文化的關係也是一個非常好玩的結合與討論！文創兩字看似是
文化與創意的縮寫。但如把創意改成創新來談的話，整體意義是可以有更大的可
塑性與彈性。再我看來會覺得創意構思如果能加上文化的薰陶，會讓整體的設計
感更具共鳴及歸屬感。是一種來自於心靈層次的解脫及深層認識自我本位的感受。
然而設計是需要很多idea 所構成，也就是Robert 所說的心智圖元素。藉由這些
看似脫節的元素，或許會激發出不同觀點的連結也就是心智圖最令人感到不可思
議的地方。使我對於Brainstorming 有更多的認識及團隊利用的技巧。
       以我來講，工科學生的學習方式是比較單方面且不談改變與革新。但是換個
角度來思考，其實是有非常多需要提出質疑與矛盾的點。也就像老師所說的”萬
事從改變心態”作起。態度決定高度，真得很感謝三創團隊及Robert 老師就兩天
一夜的付出。讓我感受到對事情事物及文創產業方面的新見解，並針對自已盲點
作改變及學習。

創意+團隊+專業=無限可能

團隊對每件事來講都是不可或缺，有了團隊的加持！可讓整個專案增添更多元素並且藉由討論的過程，可以在第一時間抓出設計的盲點。藉由這兩次的經驗，慢慢感受到自已不能單打獨鬥。唯有團隊的力量才能讓整件事情有個完美的句點，並且讓過程中有更多創意的衝擊。
這才是我想要的感覺與經驗~~耐心等候的過程，留下的事無法想像的巧思在背後！！

2011生資能源國際研討會在成大

2011生資能源國際研討會簡章連結

2011研發替代役博覽會

2011研發替代役博覽會於成大中正堂10/23 10:00~15:00舉辦！

第二屆室內運動器材成果發表會

第二屆室內運動器材成果發表會是一個產品創意的交流平台！今天所看到的所有創意作品都將是我創作的泉源，所學到不只是重新思考市場定位。更重要的是如何謹慎思考產品量產前的每一個環節。

        創新的本質是建立在可行實踐，並讓人有種新奇、新鮮感！天馬行空絕對是創新創意很重要的思維。但是相對後續的產品市場潛力、定位價值、財務分析也是創意是否能夠實現的一大課題。對我而言，今天上了一門活的產品設計課程！也能夠激發更多創作的能量與靈感~~

第二屆室內運動器材成果發表會

這部影片，大概述說我的創作理念及下星期三(10/12)參加簡報的心情！跟大家分享~~

Workshop on Nano-indentation

9/26(一)參加Workshop on Nano-indentation
其講座主要內容如下
有鑑於材料表面科學與奈米生醫技術日新月異，國內的研究能量充裕，必須藉由更精密的分析設備配合，以促進相關領域的研究能量提升。Nano- indentation技術與設備已發展的十分完善，可提供薄膜與材料表面奈米級的機械性質量測，對於產品之可靠度與規範為一重要的技術開發利器。 為增進國內微奈米材料表面科學與奈米生醫技術的研究能量，提升專業的研究品質並訓練具備奈米級薄膜機械性質量測的專業人才，整合各界使用者的經驗分享，特 舉辦Workshop on Nano-indentation，期望能達到產官學研界經驗交流與人才培育的目的。

• 通過奈米壓痕儀對材料的力學性能進行表徵

       報告將討論通過連續剛度技術對樣品的剛度分佈進行表徵，同時與該項技術相關的許多應用也將一併探討。將剛度圖轉換為模量圖的想法在很多年之前就被提出，但當時相關實驗方法嚴重缺乏，使得這種轉化在當時變得極不精確，也基本上沒有用武之地。因
此，這裡我們將介紹在較短的時間裡，運用全新連續剛度技術來表徵材料的實際力學特性。這項技術涉及在樣品表面各點進行相互獨立的壓痕測試，但是與傳統的壓痕測試試驗相比，試驗速度被提高了2000 倍。單個資料點的測試時間（小於0.5 秒）保證了剛度圖的精確性。連續剛度測試方法的其他優勢，包括減少壓頭磨損，和提高測試統計性。 

• 創新奈米壓痕技術對生物膜表面之力學量測

        利 用 奈 米 壓 痕 試 驗 機 (MTS Nano-indenter XP and AgilentTechnologies Nano-indenter G200)，進行薄膜或生物膜表面力學的量測，包括：表面之奈米硬度、彈性或縮減模數、堅硬度(Stiffness)等，特別針對膜厚低於100 nm之軟質有機層，亦針對非均勻或孔隙層之力學性質做探究。其中，利用「連續堅硬度量測」(CintinuousStiffness Measurement，CSM)方法，可測試多個試片及壓痕點，包括使用「奈米視界」(Nano-vision)系統，可得到表面力學性質的綜合描述。目前已成功地使CS及「動態接觸模組」(Dynamic ContactModule, DCM)系統對單子、生物分子、及活的或乾燥的細胞做奈米尺度力學量測，其解析能力比現有原子力顯微鏡技術更高，並已延伸幹細胞生長及神經軸突結構之力學進行特殊的研究。

• 以奈米壓痕技術評估微電子接點介面金屬間相機械性能之研究

       在積體電路微型化的趨勢下，介面金屬間化合物佔整個電子接點比例越來越高，因而其機性表現對電子元件可靠度的影響不容忽視。有鑑於介面反應物體積小不易量測，本研究利用奈米壓痕技術，對電子接點介面常見之金屬間相機械性質進行評估。考慮高速及高溫等使用狀況，本報告將探討應變速率敏感度(Strain ratesensitivity)與潛變應力指(Creep stress exponent)以及塑性變形參數(Plasticity parameter)等數值相關性，此外亦結合微銲球衝擊測試(Ballimpacttest)，對介面金屬間相在微電子接點遭受衝擊、摔落等高速變形破壞時所扮演的角色提出整合性看法。

• 含相變層奈米多層模之力學性質

        當複合材料中含有相變內含物時，其整體力學性質可以不遵守傳統複合材料力學的預測。為了在奈米尺度的力學系統中，找尋並驗證此現象，本研究於(100)矽基板上，以濺鍍方式沈積銅與鈦酸鋇交錯而成的奈米多層薄膜，並以安捷倫的Nano Indenter G200測試此類薄膜的力學性質。在實驗過程中，藉由溫度控制啓動鈦酸鋇於約120攝氏度的固-固相變化。由於薄膜總厚度約30nm，基底效應無法避免，因此除了以奈米壓痕的方式進行試驗外，亦以微米柱壓縮試驗量測此Reuss複合材料的物理性質。結果顯示此類多層膜的熱膨脹係數可超過複合材料理論所預測的上下界。

<資料來源>http://cmnst.ncku.edu.tw/bin/home.php

Android 與iOS 之系統架構1-Day 1-2011-09-17

今天上課內容先大概打上去
上午
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• 安裝VM Player
• VM Player架設模擬-桌布更改、中文化
• 安裝、移除應用程式

安裝命令碼(ALT+F1) => (離開 ALT+F7)
ls
cd /sdcard/download
cp * /system/app
cd /system/app
chown 1000:1000 /system/app/*

重要指令介紹:

1. 『ls』指令顯示檔案目錄
2. 『cd』指令更改檔案目錄
3. 『mkdir』指令產生目錄
4. 『rmdir』指令刪除目錄
5. 『rm』指令刪除檔案 『rm』指令移動檔案 

下午
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主要是針對EClipse圖形介面開發工具，來進入Android模擬器。
 首先建立建立 Android 虛擬設備 AVD
 gooleAPI2.2

1. Name
2. Target
3. SD-Card Size 16
4. Skin Built-in WQVGA 400(240X400) =>螢幕大小

接著與上午的事大同小異，藉由安裝應用程式並試著將之移除

NCKU ES fresh man

今天下午專討，系主任特地撥空為我們介紹碩班修課及相關規定。主任更分享了作研究的心得與態度！

1. 思考
2. 規劃
3. 實作
4. 分析(公式的驗證)

萬事起頭難，每件事情在於思考都須要花費最多的心思與時間！但是思考的過程中卻是最寶貴且展現個人特色的種子。說來說去，研究生的態度一定要秉持著追根究底、針對小細節觀察才能獲得真理！
台大傅鐘每年一到畢業典禮就會上演22聲秀，其實理由也相當簡單！就是希望1天24小時之內一定要空出2小時來作為思考的時間。
笛卡耳也曾說過「我思故我在」，可見思考是多麼重要！
其實思考 => 創意 兩者就像是父子關係。每個人都須要為社會負出，負出的原因其實相當簡單就是希望我們所生存的世界能夠愈來愈好。因此時時思考、處處留心、大膽執行就是我目前研碩生涯最大的求知座右銘。
實現創意不難，重點是你是否放開心胸關懷世界！我其實有一個夢想就是可以到非洲和野生動物進行心靈對話，全球生物物種因人為破壞以非常驚人的速度在消失。動物與我們一樣都有生存在地球上的權力，這種權力是不可被剝奪只能透過自然的生存法則來平衝生態系。
放眼世界、關懷人群 。相信會有更多的創作靈感產生！

教育部雲嘉南區域教學資中心心-行動通訊程式設計培訓計畫

最近在成大官網上看到一個活動與大家分享！

行動通訊程式(APP應用軟體)設計培訓計畫

培訓課表請至官網下載~~有些場次已經額滿，希望有興趣的朋友把握住最後機會
小弟也會以最快的速度將上課心得與大家分享~~

My Innovation Thinking

最近看了很多網路上的一些國際創意設計，21世紀是個人才是最大的資產！而創意更是身為一個人才所需具備的人格特質 ; 也可以說是中心思想、價值觀。
Apple 是國際知名創意的先驅者，每年在舊金山的新品發表會。被稱作是執行長賈柏斯的佈道大會。Jobs以他獨特的行銷魅力、與Apple團隊精心設計的創意舞台！總是可吸引台下的Apple迷掏出腰包、加入apply族。有人說apple賣得是一種精神、一種信仰，科技的走向已經從功能走到現在重視精神時尚感！HTC也不落人後，也慚慚從冰冷的科技事業開發出屬於自已的潮牌！
我身為一個理工背景學生，除了專業之外更加重自已思考的能力。之前看過機械系教授老師的採訪分享！當中有提到創意對一位大學生的定位價值是如何？
仔細思考老師所提到的幾個重點

1. 具備深厚的理論知識
2. 勇於接授不同思維的衝擊
3. 結交跨領域的朋友
4. 樂於與他人分享故事
5. 生活經驗無法觸及的事，只能透過大量閱讀

分析成五點，所提到重點即是用心觀察、大膽思考、小心求證

台積電半導體工程師體驗營 Day 2

9/9 Day 2 at TSMC
今天上陣是一連串與職場有相關的課程。舉凡履歷、面試技巧、職場倫理、職場經理人分享！ 都是我非常關心的課題！
昨天處長已經提到相當多的職場學習價值，新鮮人進入公司的自我定位以及如何與同仁主管相處。
上午由Kevin與經理帶來的面試履歷撰寫與職場倫理
決定行動之前 => 想清楚、架溝明瞭，會讓人有更多的一種信任感與良好的印象。當中也介紹台積的面試SOP

1. 職缺刊登
2. 履歷初篩
3. 測驗與評量
4. 面試

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寫履歷的前置作業

• 你對於現況瞭解
• 你瞭解自已
• 你瞭解企業的看法(站在企業的角度去思考問題)

社會新鮮人常常會因為自已無相關工作經驗而感到畏懼而沒有自信
但是當兵  => 或者有時也會成為一種工作經歷(可看得出適應性、抗壓性)

再者Kevin 有提到說自傳的撰寫

1. 自我介紹(10％)
2. 課內-專業(30％)
3. 課外-軟性技能(30％)
4. 生涯規劃、未來發展(30％)  

而且自傳最多一頁，一字一句都是成本！也點出撰寫自傳常的幾個key point

1. 資源填寫完整性 -可初步得知
2. 資料填寫正確性(錯別字)
3. 文字的語氣
4. 是否有點出未來規劃

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Kevin 也非常的慷慨將自已如數家珍的自傳履歷與我們分享！

1. 3Q看出人格特質
2. 並從人生哲學帶出屬於自已的座右銘
3. 且完善的規劃自已的生涯發展

整理備審資料、了解公司及職務、進行模擬練習更是面試前需下的基本功
而遇到面試的問是千奇百怪，Kevin也非常用心整理出分門別類面試型態問答

1. 資料性 => 誠實以對
2. 行為式 => 具體(STAR)，並且快速連結
3. 情境式 => 以正面的角度對各種情勢
4. 創意式、推理邏輯過程

如果可以將劣勢包裝成優勢，並且輔以實例。把時間花在對自已加分上面。也點出面試的幾個必考題
Q1:你遭遇最大的挫折？
Q2:指導教授相關領事風格與相處心得？ =>需抱持著客觀且感激
<STAR S-situation T-tack A- action R-result>

面時結後可詢問問題

1. 面試官連繫方式
2. 可準備方向
3. 部門氣氛
4. 在職進修                     ---------抱持態度

熱情、主動創造差異、公司有你真好、額外加分

接著上場的是職場倫理課程
經理首先丟給我們幾個問題思考，想一想

1. 我有影響力嗎？
2. 什麼是個人影響力
3. 請說出個人想法

其實影響力層面之廣、範圍之大！
專業技術、人際關係、聲望、個人魅大、地位、職位、資源、資訊
還有幾個點也是非常重要對於自我的職場價值

• 工作方法的增進
• 情緒的自我照顧
• 找關係的經營(正向思考的行為模式)
• 自我抗壓的提升

下午就是一連串的體驗課程、藉由活動的過程學到教育意義！秀琴講師安排設計了相當多的活動 。不僅拉近彼此的距離，且環環細節都傳達相當多的團隊術語並且鋪陳出台積企業經營理念與成為台積人應有的人格特質。
回顧這兩天一夜的TSMC之旅，不論是對台積的文化、心態上的調整以及所有職場上的倫理、人際等等。均給我很多新的思考空間與方向，使自已對於科技業的一些迷思與問號藉由台積經理幹部都有很直接答覆！雖然有些問題可能需要時間、經驗才能慚慚撥雲見日。但藉由這次活動，種下思考的種子相對意義是相當大的！

台積電半導體工程師體驗營 Day 1

何謂台積精神？ 誠信、創新、客戶是夥伴！ 總是在副處長口裡再三強調，尤其是品質更是台積首重。
其實不難發現台積獲利可以到達49％，並非只是一個形式上的數字。

1. 先進的科技
2. 卓越的製造
3. 客戶是夥伴(正負一天交貨)

技術的領導者、成本優勢、以服務為導向等等。所獲得營業額雖然比較少、卻能創造出驚人的毛利、成長。
整合元件製造商願意成為台積客戶也不外乎
1.代工成本較低
2.產能不夠
3.製程成本

<ps>TSMC 能在台灣半導體產業站穩腳步，反轉能力強！
需求 不等於 產能(才能接獲訂單)

全球三大晶圓製造商
Sansum、Intel、TSMC

TSMC 運用145種技術440個客戶生產754種產品

下午經理分享設備工程師在公司的職掌與工作定位
Modern EES

1. Profession
2. High-Tech tools
3. Team Work
4. Proud

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Role of TSMC => 設備工程師

• Routine PM
• Troubleshooting
• Tools Improve
• Process Impress
• People Mg.

晶圓製造
Machanical Material Control Thermo
=>創新的價值 ex:使晶圓保持潔淨 => 設備的發展性 是否從 "純技術" => 管理

1. 白努力
2. 靜電效應

CMP => 化學機械研磨 => 1/1000mm => Class 1 => Key is laminar flow
透過模流槽，經過控制、流場的分析來

fab

1. 300~400道製程耗時約2~3月
2. 投資很久，折舊成本高
3. 技術進步很快
4. 產品生命周期短

TSMC求職分享

• 注意媒體是否有負面形象
• 領導全球的地位
• 注意公司現況、未來
• 進公司之後 =>擇你所愛、愛你所擇

製程工程師 VS 設備工程師

• 製程工程師藉由參數的調整與設定將產品製程的變異可能性減低到最小，並盡力提高產品的良率，主要的工作職責可分為以下兩個大類：

	線上問題處理: 解決線上製程問題，確保流程的順暢，協助新製程導入與技術轉移。
	製程改善專案: 計畫並執行改進製程良率與降低製造成本的專案。

 設備工程師

• 設備工程師是半導體設備的醫生，負責維護、保養、並解決機台發生的問題與提升機台的良率，除了例行工作之外，也需要執行並計畫與設備改良有關的專案。

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下午體驗了無塵室，我們第三小隊分配到的是酸槽、PECVD(物理氣相沉積)！詳細的製程可能需要一本半導體製程課本才能說明清楚。但主要是認識台積十四廠整個營運模式，機台7天24小時是絕不停機，工程師、技術員必須藉由輪大夜班、排班的方式來完成整個FAB的運作。雖然現在大尺寸晶圓廠均(12 inch)導入自動化物料搬運系統(俗稱娃娃機)、自動化派工系統。大大減少人力消耗，但是設備工程師就宛如機台設備的醫生，要不時檢查問題甚至須從問題(trouble shooting)尋找解決方式，提升整個製程的良率！這也是人人所稱羨的科技新貴背後的挑戰與汗水！！

草草先把上課的筆記Key上，至於心得下回待續~~

台積電半導體工程師體驗營行前知識準備

台積公司立基臺灣，目前擁有兩座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。
民國一百年，台積公司所擁有及管理的產能預計將達到1,360萬片八吋約當晶圓。
台積公司在台灣設有二座先進的十二吋超大型晶圓廠 ( fab 12 & 14 )、
四座八吋晶圓廠 ( fab 3, 5, 6 , 8 ) 和一座六吋晶圓廠 ( fab 2 )，並擁有二家海外子公司 WaferTech 美國子公司、台積電（中國）有限公司及其他轉投資公司之八吋晶圓廠產能支援。此外，台積 公司預計將於民國一百年完成另一座十二吋晶圓廠 (fab 15) 的興建。

效率

快速提升良率

快速提升新產品的良率是台積公司協助客戶縮短產品上市時程的重要因素。台積公司發展出將新技術導入量產的技術移轉流程，能縮短新世代技術的良率學習曲線。

準時交貨

台積公司在準時交貨方面的紀錄可資驗證。為了使客戶能有更精確的交期預測和提供客戶更準確的交貨時程，台積公司更進一步發展先進的供應鏈管理系統。民國九 十八年，台積公司在預估交期一天內準時交貨的比率已達到98%。

最佳化生產時程管理

台積公司縮短生產時程的能力，是台積公司和客戶得以持續創造競爭優勢並獲致成功的一項重要因素。台積公司擁有最精細複雜的生產排程、即時派工與物料自動搬 運系統，並且不斷改善並簡化生產流程，以期能在最短時間內用最有效的方式服務客戶。民國九十八年，台積公司持續進行最佳化的生產流程及生產時程管理，並且 屢創佳績。

彈性化生產管理

彈性化的生產管理是因應市場需求變化的關鍵因素。台積公司擁有群聚的廠房產能及優異的生產管理效率，能滿足客戶的急單需求。

知識管理

台積公司建置了最先進、創新的知識管理系統及最佳解決方案系統（Best Known Method System），成為保留台積公司關鍵知識的重要寶庫，台積公司從此龐大的知識資料庫中發展出精密的專家系統，能有效整合工程系統，並創造知識管理的綜 效。

存貨管理

隨著半導體元件的多樣化，存貨管理的能力益顯重要。台積公司在存貨管理系統中，建立了完善整合的供需訊息，來提升對晶圓需求變動的預測；藉由即時需求資訊 的分享，提升對物料需求的預測，並採取快速、正確的因應措施。

台積公司的十二吋超大晶圓廠是台積公司製造策略的關鍵。台積公司擁有二座十二吋超大晶圓廠— 晶圓十二廠及晶圓十四廠。民國九十九年第四季，這二座超大晶圓廠的總產能已達到72萬1,000片十二吋晶圓，目前提供0.13微米、90奈米、65奈 米、40奈米全世代以及其半世代設計的生產，並保留部分產能作為研發用途，以支援28奈米、20奈米及更先進製程的技術發展。此外，台積公司預計將於民國 一百年完成另一座十二吋超大型晶圓廠 (fab 15) 的興建。

超大晶圓廠是台積公司致力於卓越製造與持續創新的基石，不僅擁有量產優勢，具備較大的生產彈性以適應需求波動，並能提升產品的品質與良率，縮短良率學習曲線、量產時間以及交貨時程，減少昂貴的產品重新認證所需要的流程。

未來展望

台積公司致力於十八吋晶圓的製程技術的開發，以期提高競爭優勢並為客戶提供更先 進的製程技術及更優異製造服務。台積公司將持續與國際半導體組織（International Sematech, ISMI）及材料和設備供應商持續合作，開發新的原物料，訂定微影策略方針，建立高效能的設備平台及環保製程，發展邁向十八吋晶圓的製程技術。

多晶矽材料 透過溫度及速度將材料拉伸為矽晶棒
並且研磨矽晶棒，使其達到外徑一致並切割成矽晶圓

工程師利用電腦輔助設計將積體電路透過雷射及光束將之轉寫至光罩。
爐管區=>形成與矽晶圓附著良好的矽化合物
離子植入=>在特定區域植入導電離子，並控制深度及濃度來改變其導電特性
化學氣相沉積=>在晶圓上面形成薄膜
微影=>先在晶圓上塗佈一層感光液。將光罩透過光的照射，在矽晶圓上形成部分曝光、部分不曝光區域
蝕刻=> 蝕刻掉未被光阻覆蓋，也就是已曝光區域
物理氣相沉積=>將電路元件透過金屬導線連接起來
化學機械研磨=>結合化學及機械方法，使晶圓達到全面的平坦化有助於後續的薄膜沉積

後續根據晶圓應用層面之不同，透過切割、封裝、測式形成晶片也就是俗稱的IC。
8吋 => 12吋 搬運已超越人力搬運的極限！台積電率先於12吋晶圓廠中導入自動化物料搬運系統及自動化派工系統。
中文簡介=>http://vimeo.com/9393278
<資料來源>http://www.tsmc.com/chinese/dedicatedFoundry/manufacturing/450mm_wafer.htm